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制造设备
全自动固晶机

ISLinDA: High speed bonding by parallel pick & bond motion 

XY direction: ±15 μm; 

Rotation: ± 0.1°

全自动固晶机,能做到简单、快捷转换封装器件,本机配备快速可靠的线圈马达焊头工作台,高速线性马达传送器、预焊接/焊接后高速Eagle PRS 检查系统和双点胶工作台,焊片精度可达±15um。


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